TSMC, 3nm Wafer Fiyatlarını %25 Artıracak

Yeni yarı iletken teknolojileri üzerinde çalışmaya devam eden TSMC, öncü N3 sürecinde üretilen silikon plaka (wafer) fiyatlarını önemli oranda artırmayı planlıyor. Bu durum ne yazık ki ekran kartları ve akıllı telefonların fiyatını da olumsuz etkileyecek.

DigiTimes‘a göre N5 (5nm) ve N3 (3nm) süreç teknolojileri arasında %25 gibi bir fark olacak. N3 ile işlenen bir wafer’ın maliyeti 20.000 doların üzerine çıkacak. 5nm üretim bantlarından çıkan silikon disk plakalar ise 16.000 dolara mal oluyor.

Bu fiyat artışlarının birçok nedeni var. Öncelikle, her iki teknoloji de N5’te 14 katmana kadar ve N3’te daha da fazlası için aşırı ultraviyole (EUV) litografi tekniğini kullanıyor. Her bir EUV aracı 150 milyon dolara mal oluyor ve bir fabrikada birden fazla EUV tarayıcısının kurulması gerekiyor. Ayrıca N5 ve N3’te çip üretmek uzun zaman alıyor. Bu faktörler de doğal olarak TSMC için ek maliyet demek.

TSMC, gerçek müşteriler dışında genellikle wafer fiyatlarını açıklamıyor. Öte yandan, Apple, AMD, NVIDIA ve Intel gibi şirketlerden büyük ölçekli siparişler geldiğinden dolayı sözleşme fiyatlandırması buna bağlı olarak daha düşük olabiliyor. Ancak mevcut verilere göre ortaya çıkan tablo şu şekilde:

Tayvan merkezli dökümhane fiyatları yükseltse de en azından ilk etapta tek seçenek gibi gerekiyor. TSMC’nin önde gelen fabrikasyon teknolojilerini kullanarak yüksek verimlilikle çip üretebilen bir rakibi henüz yok. İşte iki üretim teknolojisi arasındaki beklenen farklar: