Apple’ın beklenen ultra ince telefonu iPhone 17 Air, teknoloji dünyasında heyecan yaratmaya devam ediyor. Söylentilere göre bu model, serinin Plus versiyonunun yerini alacak ve benzersiz bir tasarımla kullanıcılarla buluşacak.

iPhone 17 Air’in, yalnızca 5,5 mm kalınlığıyla şimdiye kadar üretilmiş en ince iPhone modeli olacağı iddia ediliyor. Daha önce sızdırılan maket görüntüleri, cihazın tasarımı hakkında genel bir fikir sunmuştu. Şimdiyse güvenilir bir sızıntı kaynağı olan Sonny Dickson, iPhone 17 Air ve serinin diğer modellerini yan yana gösteren yeni görüntüler paylaştı.

Bu görüntüler, telefonun yan ve alt açılardan son derece ince bir tasarıma sahip olduğunu ortaya koyuyor. Hatta cihazın, bir USB-C portuyla neredeyse aynı kalınlıkta olacak şekilde tasarlandığı dikkat çekiyor.

Apple’ın geçmişte ince tasarımlı telefonlarda yaşadığı dayanıklılık ve bükülme sorunları göz önüne alındığında, iPhone 17 Air’ın bu konuda ciddi bir adım attığı tahmin ediliyor. Cihazın dayanıklılığını artırmak için titanyum ve alüminyum alaşımından oluşan bir kasa kullanılacak. Özellikle iPhone 6’daki “Bendgate” skandalından sonra şirketin bu konuda oldukça temkinli davrandığı biliniyor.

Apple, iPhone 17 Air’ın ultra ince yapısına rağmen güçlü özelliklerinden ödün vermemek adına dikkatli bir yaklaşım benimsemiş durumda. Telefonun global eSIM desteği sunacağı, tek bir 48 MP arka kamera ile donatılacağı ve Apple’ın geliştirdiği ultra verimli C1 modemine sahip olacağı söyleniyor. Ayrıca yeni nesil Wi-Fi çipinin cihazda yer alacağı da belirtiliyor.