Intel, 2030’a trilyon transistörlü çiple hedef koyuyor

Intel, 2030'a trilyon transistörlü çiple hedef koyuyor

Intel, 2030’a trilyon transistörlü çiple hedef koyuyor

KAYNAK: Teknolojioku

Intel, teknoloji dünyasında hız kesmeden
ilerliyor. Şirket, çip paketleme endüstrisindeki gelişmelere
paralel olarak 2030 yılına kadar bir trilyon
transistöre
sahip bir çip üretmeyi hedefliyor. Bu,
Moore Yasası’na göre her yıl transistör sayısının
iki katına çıkması anlamına geliyor. Ancak zamanla bu süreç
yavaşladı ve transistör sayısının iki katına çıkması üç yıla kadar
uzadı.

Intel CEO’su Pat Gelsinger, Intel’in bu tempoyu
2031’e kadar aşabileceğini doğruluyor. Gelsinger, Moore
Yasası’nın
hızını aşmayı ve transistör sayısını artırmak
için “Süper Moore Yasası” ya da “Moore Yasası 2.0” kavramını ileri
sürüyor. Bu süreçte TSMC ve Samsung Foundry’nin, Intel’in 2nm
düğümünde inşa edilecek yeni çiplerinde önemli bir rol oynayacağı
belirtiliyor. Hatta Qualcomm‘un da TSMC ve Samsung Foundry’ye geçiş
yapacağı söyleniyor.

Intel, 2030’a trilyon transistörlü çiple hedef koyuyor

Gelsinger, yaptığı bir konuşmada,
“Sanırım Moore Yasası’nın sonunu üç-dört on yıldır
ilan ediyoruz,” dedi ve ekledi, “Artık Moore
Yasası’nın
altın çağında değiliz, şimdi çok daha zor, bu
yüzden artık etkili bir şekilde her üç yılda bir iki katına
çıkıyoruz, yani kesinlikle bir yavaşlama gördük.”

Intel’in ilerlemesiyle birlikte, 2030 yılına kadar bir çipte 1
trilyon transistör elde etmesi mümkün olabilir. Intel yetkilileri
daha önce de bu tür büyük bir gelişmeyi dile getirmişlerdi.
Intel’in Teknoloji Geliştirme Genel Müdürü ve İcra Kurulu Başkan
Yardımcısı Ann Kelleher, “Moore Yasası ilerlerken,
geleneksel ölçeklendirme yavaşlıyor,” dedi.

Intel’in bir çipte trilyon transistör hedefine
ulaşmasına yardımcı olacak birkaç farklı teknoloji var. Şirket, bir
çipe daha fazla transistör sığdırmak için gelişmiş paketleme ve
heterojen entegrasyon hedefliyor. Ayrıca, şirket 3nm üretimi için
Samsung’un kullandığı RibbonFET’i kullanmayı
planlıyor. Bu, tüm dört yüzeyi kaplayarak akım kaçağını azaltıyor.
Bir diğer yol ise PowerVIA Güç Teslimi aracılığıyla, güç kaynağı
hatlarını çipin arkasına taşıyarak performansı iyileştirmek.

Ancak, bu ilerlemeler Intel’e pahalıya mal olacak.
Gelsinger, bu konuda şunları söyledi: “Yedi veya
sekiz yıl önce modern bir fabrika yaklaşık 10 milyar dolara mal
olurdu,” dedi.

Sosyal Medya'da Paylaş

Yorum gönder