Huawei yeni çipleri için kolları sıvadı

Son sızan bilgilere göre Huawei, mevcut Kirin 9000s
çekirdeklerine göre önemli performans ve güç verimliliği
iyileştirmeleri vaat eden yeni nesil Taishan çekirdekleri üzerinde
çalışıyor. Bu gelişme, gelecekteki Kirin çiplerinde büyük bir
sıçrama yaratabilir.

X (eski adıyla Twitter) üzerinde Jasonwhoill isimli bir
kullanıcının iddiasına göre, Huawei, performans açısından Kirin
9000s işlemcisini geride bırakan yeni Taishan çekirdeklerini test
ediyor. Apple‘ın küçük çekirdeklerine benzer bir tasarıma sahip
olan bu yeni çekirdeklerin, son derece düşük güç tüketimi sağladığı
belirtiliyor.

Sızıntıya göre, yeni çekirdekler Geekbench 5 tek çekirdek
testinde 350 puan alırken, mevcut Kirin 9000s çekirdekleri 200
puanda kalıyor. Şu anki Kirin 9000s, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 1
çipinde de görülen ARMv9 ‘LITTLE’ CPU çekirdekleri olan Cortex-A510
düşük enerji çekirdeklerini kullanıyor.

Bir diğer söylenti ise Huawei’nin Taishan V130 mimarisine sahip
bir Kirin PC çipi geliştirdiği yönünde. Bu yeni çipin, Apple’ın M3
çipine rakip olabileceği ifade ediliyor.

Önceki bir rapora göre, Huawei’nin yakında çıkacak Mate 70
serisinde yeni bir CPU mimarisinin kullanılabileceği belirtiliyor.
Bu serinin, 5nm teknolojisiyle üretilmiş güçlü bir çipset içermesi
bekleniyor ve bu, Huawei’nin akıllı telefon teknolojisinde önemli
bir evrimi işaret ediyor.

Ancak, Huawei bu gelişmeleri henüz doğrulamadı ve bu bilgileri
temkinli bir şekilde değerlendirmek gerekiyor. Şirket, daha önce
yaptığı açıklamalarda, tamamen yeni teknolojiler geliştirmek yerine
mevcut 7nm çipleri iyileştirmeye odaklandığını belirtmişti. Ayrıca,
ABD’nin uyguladığı yaptırımlar, Huawei’nin ileri düzey çip üretim
ekipmanlarına erişimini sınırlıyor ve bu da teknolojik rekabet
gücünü olumsuz etkiliyor.

Bu söylentilerin ne kadar doğru olduğunu ve yeni Kirin
çipsetinin gerçekten bu kadar güçlü olup olmadığını zaman
gösterecek. Önümüzdeki günlerde konuyla ilgili daha fazla bilginin
ortaya çıkması bekleniyor.