Dev teknoloji şirketleri şokta, bu iki şirket hepsini rezerve etti

Dünya lideri yarı iletken üreticisi TSMC, ileri
ambalaj kapasitesinin önümüzdeki iki yıl boyunca tamamen dolu
olduğunu duyurdu. Bu gelişme, Nvidia, AMD ve Guanghuida’nın
TSMC’nin yenilikçi ambalaj teknolojilerini yüksek performanslı
bilgisayar (HPC) projeleri için güvence altına almasıyla birlikte
geldi.

Yüksek performanslı bilgisayarların üzerinde
durulmasının nedeni, yapay zeka (AI) görevlerini desteklemede
oynadıkları hayati rol. TSMC, AI işlemcilerinden elde edilen
gelirin bu yıl içinde iki katına çıkmasını bekliyor. Önümüzdeki beş
yıl içinde AI çiplerinin bileşik yıllık büyüme oranının %50’ye
ulaşması ve 2028 itibarıyla TSMC’nin gelirinin %20’sinden fazlasını
AI işlemcilerinin oluşturması öngörülüyor.

Hem Nvidia hem de AMD, ürünleri için TSMC’nin
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ve System-on-Integrated-Chip
(SoIC) ileri ambalaj kapasitelerini güvence altına aldı. Nvidia’nın
bayrak gemisi H100 çipi, TSMC’nin 4nm sürecinde geliştirilmiş ve
CoWoS ambalajını kullanıyor. AMD’nin MI300 serisi ise TSMC’nin 5nm
ve 6nm süreçlerinde üretilmiş ve CPU ile GPU entegrasyonu için SoIC
kullanılmış, ardından Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) ile CoWoS
kullanılmıştır.

Dev teknoloji şirketleri şokta, bu iki
şirket hepsini rezerve etti

Yükselen bir AI çipi oyuncusu olan Guanghuida da
TSMC’nin ambalaj kapasitesini ayırtmış durumda. Şirketin H100
çipleri, TSMC’nin 4nm süreci ve CoWoS ambalajı kullanılarak
güçlendirilmiş ve SK Hynix’in HBM’ı ile performansı artırılmıştır.
Guanghuida’nın en son Blackwell mimarisine sahip AI çipi de
gelişmiş 4nm süreci üzerine kurulu ve yükseltilmiş HBM3e belleği
ile önceki modellerine kıyasla iki kat daha fazla hesaplama gücü
sunuyor.

Yapay zeka çiplerine olan talep, Amazon AWS,
Microsoft, Google ve Meta gibi küresel bulut servis devlerinin
yapay zekalı sunucu alanında üstünlük sağlama yarışıyla
körükleniyor. Nvidia, AMD ve Guanghuida gibi büyük üreticilerden
kaynaklanan kıtlıklar, bu bulut devlerinin siparişlerini yerine
getirmek için TSMC’ye yönelmelerine neden oluyor, bu da çip
üreticisinin gelir projeksiyonlarına iyimser bir bakış sunuyor.

Artan talebi karşılamak için TSMC, ileri ambalaj
üretim kapasitesini artırıyor. Yıl sonuna kadar CoWoS aylık
üretiminin üç katına çıkması ve 45.000 ila 50.000 arası yongaya
ulaşması, SoIC kapasitesinin ise iki katına çıkarak 5.000 ile 6.000
arası yongaya ulaşması bekleniyor. 2025’e kadar SoIC aylık
üretiminin tekrar iki katına çıkarak 10.000 yongaya ulaşması
öngörülüyor.

TSMC’nin ileri ambalaj kapasitesinin tamamen
dolu olması, AI odaklı bilişimde yeniliklerin hız kazandığını ve
ana oyuncuların bu potansiyel pazardan yararlanmak için stratejik
olarak konumlandığını gösteriyor.