AMD, 3D V-Cache Teknolojisini Detaylandırdı: Gelecekte Çekirdeklerde Kullanılabilir

AMD, 3D V-Cache teknolojisi için yıllardır çalışıyor ve yakında bu teknolojiden yararlanan Zen 3 işlemciler bekliyoruz. Kırmızı takım, gelecekte sunacağı Multi-Layer Chiplet Design (Çok Katmanlı Yonga Tasarımı) teknolojileriyle ilgili daha fazla detay verdi.

HotChips 33‘te yapılan sunumda yaklaşan ve gelecekte olan çeşitli ürünler için 14 farklı mimari geliştirildiği söyleniyor. Ayrıca tasarım tekniğinin yonga mimarisinin performansına, gücüne, sunduğu alana ve ilgili ürünün maliyetine bağlı olduğu belirtilmiş.

AMD’ye göre 3D Chiplet mimari tasarımının ilk tanıtımı 2021 yılı içerisinde gerçekleşecek. Tüketici ve sunucu tarafında 2D ve 2.5D tekniklerini zaten görmüştük, ancak 3D V-Cache ile birlikte sonunda 3D yonga teknolojisini göreceğiz. İlk kullanıldığı ürün ise ana Zen 3 CCD üzerinde bir SRAM önbelleğiyle gelecek bir Ryzen işlemci olacak. 3D chiplet teknolojisiyle düşük güç tüketiminin yanı sıra CPU içerisinde kullanılan alan azalıyor ve ara bağlantıların yoğunluğu artıyor.

Kırmızı ekip, 3D V-Cache teknolojisini Zen 3 CCD’sinin üzerine nasıl entegre ettiğini de paylaştı. Bunun için Micro Bump (3D) ve TSV (through-silicon vias-silikon üzerinden geçiş) ara bağlantıları kullanıldı. Ara bağlantı, TSMC ile derin bir ortaklık içinde tasarlanmış ve optimize edilen, Direct CU-CU birleştirmesi ile yepyeni bir Dielectric-Dielectric Bonding tekniğini kullanıyor. Yani iki ayrı yonga bu teknoloji kullanılarak birbirine bağlanıyor.

Teknoloji devi ayrıca CPU üzerindeki DRAM 3D istifleme teknolojisinde sadece yolun başlangıcında olduklarının altını çiziyor. Bu teknolojinin şu anda önbellek tarafında kullanıldığını hatırlatalım. Şirketin gelecekteki planı, çekirdekleri üst üste istiflemek ve küçük alanda çok daha fazla çekirdek sayısı elde etmek. Yüksek ihtimalle bunun gerçekleştiği günleri de göreceğiz ve bu sayede yüksek performans artışları yaşanacak.